Printed Board Assembly
| 라인 No. | 라인 구성 (모뎀 생산 기준) | CAPA./CPH | 비 고 |
|---|---|---|---|
| WAVE SOLDERING | 수삽 컨베어 2 EA + 플럭스 내장형 무연웨이브 | 3K / DAY | 주간 기준 완제품 생산 3K 가능 |
| PBA ASS’Y | 듀얼 컨베어 라인 + 테스트용 셀라인 | 3K / DAY | |
| BURN IN | 45~50℃ BURN IN TEST | 4K / DAY | |
| TTL | - | - | - |
| Item | Specification |
|---|---|
| Applicable Size of Board | 30~400mm |
| Pre-heat Type | Forced Convection |
| Conveyor Speed | Max 2,500mm/min |
| Flux Capacity | 15L |
| Main Power Source | AC 220V/380V 3상 50/60Hz |
| Length Of Preheater | 1500L(3Zones) |
| Power Consump. of Pre | 21Kw |
| Power Consump. of Pot | 12Kw |
| Solder Temp | Max 350℃ |
| Solder Capacity | 500Kg |
| Size | 3,600(L)×1,460(W)×1,770(H) |
| Weight | Approx. 1800Kg |
| Item | Specification |
|---|---|
| 적용 PCB SIZE | PCB SIZE : 50W x 50Lmm ~ 250W x 330Lmm |
| PCB 두께 : 0.8~2.0mm | |
| 리드 선 길이 : 3mm 이하 | |
|
탑재 부품 높이 : PCB 상면으로부터 50mm 이하 PCB 하면은 25mm 이하 |
|
| 기판 휨 : 0.5mm 이내 | |
| 납땜 방식 | 납조 유니트 고정/ PCB 장착부 XYZ 위치 결정에 의함. |
| 도장색 | 본체 : 75-70B, 프레임 : 75-80B (폐사 표준 색상) |
| 중량 |
약97kg [솔더 16kg(비중 7.3시)포함] (본체: 60kg, 납조 : 37kg) |
| 장치 외형 치수 | 856(W) x 760(L) x 440(H)mm |